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发布日期:2021年04月14日
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公司新闻

日期 2017-09-30
题目
SK海力士与重庆市政府签署关于半导体封装测试2期项目谅解备忘录
内容
9月23日, SK海力士和重庆市政府在重庆市悦来宾馆签署了关于“SK海力士重庆封装测试2期项目”的谅解备忘录。本次活动由重庆市政府主办,重庆市常务副市长、西永微电子产业园区开发有限公司董事长、 SK海力士李锡熙社长、 朴正植P&T本部长等相关领导出席了签署活动。
      2013年5月, SK海力士和重庆市政府签署了关于封装测试的投资协议,同年7月成立公司并开工建设。 SK海力士重庆封装测试工厂占地28万余平方米, 2014年9月举行竣工仪式,目前月平均产能已超过7000万只,实现了大幅增长。
      为抢先应对“第四次工业革命”的新型产业生态界的发展和急剧增长的半导体市场需求, SK海力士决定推进重庆封装测试工厂二期项目的建设。 同时, SK海力士计划不断加大投资力度,使之成为促进SK海力士持续发展的核心生产基地,进而带动重庆市的经济发展和产业高端化,进一步强化 SK海力士和重庆市的相互合作关系。
文件
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